韩国半导体检测设备行业正遭遇供应链严重瓶颈——用于制造检测设备的非存储芯片大面积短缺，导致交货周期大幅拉长、设备成本攀升，多家设备商已因此被迫推迟对客户的交付承诺。
其中，可编程半导体（FPGA）的交货周期从原本的8至10周骤然延长至最长52周，驱动集成电路（Driver IC）也从可即时购货变为至少需要等待10周。受此影响，一家已与三星电子签署百亿韩元规模供货合同的检测设备制造商，不得不将交货日期推迟三个月。
英特尔服务器级CPU（至强系列）短缺进一步加剧了这一局面。英特尔将有限产能优先分配给超大规模云服务商及数据中心，导致其他下游市场供货不畅。部分CPU市场价格已从原先的约100万韩元涨至300万韩元，涨幅高达三倍。
业内人士指出，当前困境并非单一部件短缺，而是非存储半导体供应链的整体性失衡。随着AI与数据中心基础设施需求持续高涨，半导体芯片与半导体检测设备的需求同步急剧扩张，两者形成直接竞争，短缺态势短期内难以缓解。
FPGA与驱动IC交货期大幅延长FPGA是检测设备的核心部件，主要用于实时分析检测数据、快速识别良率问题。一位芯片经销商相关人士表示，"FPGA根据规格不同略有差异，但目前通常需要52周"，当前供货形势严峻。目前全球FPGA市场由AMD主导——AMD于此前完成了对Xilinx的收购。
驱动IC方面，Analog Devices（ADI）为半导体自动检测设备（ATE）供应的集成"引脚驱动器"（Pin Driver）产品系列出现极为严重的供货瓶颈。过去，相关芯片可在代理商处即时购货，如今交货等待时间已延伸至10周以上。
英特尔优先保供大客户，次世代产品延期服务器级CPU的短缺对检测设备行业造成了叠加冲击。
英特尔近期将至强系列CPU的供货重心转向利润更高的超大规模云服务商与数据中心服务器客户，其他市场供货明显紧张。一位半导体设备行业人士表示，"英特尔服务器级CPU的采购越来越困难"，部分产品价格已出现三倍涨幅。
英特尔下一代服务器CPU"Diamond Rapids"的量产计划也从原定今年下半年推迟至明年中期。这一延期意味着依赖该处理器高性能特性的下一代检测设备，其研发和供货节奏均将受到不同程度的拖延。
零部件短缺已对实际交付造成直接冲击。据悉，一家检测设备制造商近期与三星电子签署了一份规模逾百亿韩元的设备供货合同，但由于部件到货迟滞，最终不得不将交货日期推迟三个月。
一位行业人士表示，"目前的情况不是FPGA或CPU某一个特定部件的问题，而是整个非存储半导体供应链都出现了严重的瓶颈。"
提前备货成"新常态"，短缺或持续面对持续扩大的供货压力，检测设备制造商已普遍采取超前备货策略：在正式签订采购合同（PO）的数月前，便与客户协商设备数量和交货期，并提前发出零部件订单。然而，业界坦言，即便如此，当前的备货机制也难以实现100%顺畅供货。
业界普遍预计，检测设备所需非存储半导体的供货紧张局面短期内不会改善。AI与数据中心基础设施的强劲需求带动半导体整体景气持续，使得下游零部件与检测设备双双面临需求爆发，供给压力难以快速释放。
对采购检测设备的半导体制造商而言，局面同样不容乐观。一位业界人士表示，"半导体制造商与设备商密切协作、提前研判并主动应对"的策略，近期正被越来越多的企业采纳，成为行业新常态。
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